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                  SMT加工的三個注意事項總結-惠州市合金電子有限公司

                  SMT加工的三個注意事項總結-惠州市合金電子有限公司

                  • 分類:行業動態
                  • 作者:
                  • 來源:
                  • 發布時間:2019-10-24
                  • 訪問量:26

                  【概要描述】一、元件正確

                  要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

                  SMT加工的三個注意事項總結-惠州市合金電子有限公司

                  【概要描述】一、元件正確

                  要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

                  • 分類:行業動態
                  • 作者:
                  • 來源:
                  • 發布時間:2019-10-24
                  • 訪問量:26

                  一、元件正確

                  要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

                   

                  二、位置準確

                  元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。兩個端頭的Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳器件的貼裝位置要求如下:

                  1、兩個端頭的Chip元件:兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有1/2以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形,回流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,回流焊時就會產生移位或吊橋。

                  2、翼形引腳與J形引腳器件:對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入回流焊爐焊接。否則回流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。

                  手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準確,引腳與焊盤對齊,居中,切勿貼放不準,在焊膏上拖動找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。

                  3、球形引腳器件:由于BGA、CSP等球形引腳器件的焊盤面積相對于元件體的面積比較大,自定位效應非常好,因此只要滿足此兩點即可,一是BGA的焊球與相對應的焊盤一一對應;二是焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。

                   

                  三、壓力(貼片高度)合適。

                  貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移;

                  貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。

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