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                  產品中心

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                  顯示控制板

                  隨著電子行業競爭日益激烈,銷售市場的的份額被眾多知名電子品牌瓜分,其他電子廠家只能爭奪剩下的資源
                  零售價
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                  產品描述
                  參數
                  能力
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                  未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

                  通孔板

                  HDI

                  FPC柔性線路板

                       
                  項目

                  制程能力

                  項目 制程能力 項目 制程能力

                  最大層數

                  40L

                  最小線寬/線距

                  0.05/0.05mm

                  最大板尺寸

                  2000*240   mm

                  最大板厚

                  8.0mm

                  關鍵線/公差

                  0.065/15%

                  最大層數

                  10

                  最小板厚

                  0.4mm

                  最小盲孔孔徑

                  0.10mm

                  最小線寬/線距     (1/4OZ)

                  0.04mm

                  最大厚徑比

                  14:01

                  盲孔承接PAD尺   寸

                  0.23mm

                  最小線寬/線距     (1/3OZ)

                  0.05mm

                  最大銅厚

                  10OZ

                   PTH   & 盲孔大 小

                   0.20mm

                  最小線寬/線距   (1/2OZ)

                  0.055mm

                  最大工作板尺寸

                  2000x610mm

                  PTH   PAD 尺寸

                  0.35mm

                  最小過孔

                  0.15mm

                  最薄4層板

                  0.33mm

                   

                   盲孔厚徑比

                  1:01

                  最小過孔焊盤

                  0.25mm

                  最小機械孔/焊盤 0.15/0.35mm  HDI   階數 3+N+3 最小激光孔 0.10mm

                  鉆孔精度

                  +/-0.025mm

                   最薄8層板厚度

                  0.8mm

                  最小激光孔焊盤

                  0.25mm

                  PTH孔徑公差

                  +/-0.03m

                   最小焊盤單邊開  窗

                  0.038mm

                  覆蓋膜對位公差

                  0.15mm

                  最小線寬/線距

                  0.065/0.065mm

                   最小綠油橋

                  0.065mm

                  外型公差

                  0.05mm

                  表面處理

                  ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

                   最小CSP/BGA間  距

                  /

                  最小沖槽孔寬度

                  0.60mm

                  阻抗控制公差%

                  ±   5

                  Pitch公差

                  ±   0.05mm

                     

                  表面處理

                  ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

                  軟硬結合(Yes/No)

                  Yes

                     

                  Air Gap 能力(Yes/No)

                             Yes

                         

                                                表面處理

                  ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)

                         

                   

                  成品組裝質量控制

                  1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發現部門等對于不合事實組織進行評審,并成立問題解決小組。

                  2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制,提出預防措施計劃。

                  3、對于已經發生的不良或不符合項等,問題解決小組重新評審和核定修正相關技術,質量標準或提高工藝或設計水平等,確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。

                  PCBA電子產品加工生產周期

                  對于小批量PCBA電子產品加工的生產,一般只需要3-5天,快速打樣讓客戶第一時間看到樣品,縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的PCB制造生產,制作周期不同。在標準PCB生產條件下,生產周期的長短由批量大小決定。

                  PCBA電子產品加工價格

                  一般來說,PCBA電子產品加工初期會進行PCB打樣,這時需要收取一定工程費和測試費,但是對于客戶首單打樣,我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格,按照梯級批量大小計算總價格。具體根據客戶PCBA板的設計方案而定。

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